为进一步贯彻落实“放管服”改革要求，提升民用航空器电台执照办理的便捷性与高效性，民航局“民用航空器电台执照管理系统移动应用程序”已于2023年9月1日正式上线使用。 通过航空器电台执照移动APP可实现航空器运营人申请民用航空器电台执照，民航无线电管理监察员审核申请材料的移动式办理。更将逐步加强航空公司用户在系统使用的过程的业务协同和政务创新服务，提升政务服务数字化、智能化水平，为航空公司可以提供更便捷、更
2018年，真我realme在竞争非常激烈的智能手机市场中诞生，成为全世界成长最快的品牌之一。在realme成立之初，诚迈科技就凭借优秀的研发创造新兴事物的能力、质量管理体系以及项目交付效率与realme建立战略合作，为其提供全方位的智能终端软件技术上的支持和服务，并成为了realme的优秀供应商。 在realme五周年之际，诚迈科技继再次揽获“年度优秀供应商”奖项。这是继2020年和2021年荣获realme“优秀团队”、“年度优秀供应商”等奖项后的又一重要荣誉。该奖项是对诚迈科技
近日，长沙眸瑞网络科技有限公司（下称“眸瑞科技”）与沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）联合发布首个AI模型“贴图超分”技术。该技术依托曦思N系列AI推理GPU首款产品曦思N100的强大算力，结合眸瑞科技丰富的算法库资源和先进的AI超分算法，首次将AI超分成功应用到了3D模型领域，实力打造自主可控、安全可信的国产软硬件一体化解决方案，为企业单位和专业创作者提供一个安全可靠的一站式全新三维开发生态。 “贴图超分”是市面
华为新手机拆解出了什么？我国实现高水平科技自立自强的大趋势已经不可逆转。 媒体：美国一些人别光忙着拆手机；拆的是自己脸面。 华为Mate 60 Pro一经发售就引发全网焦点追踪，HUAWEI Mate 60 Pro是华为技术有限公司于2023年8月29日上架的一款智能手机，未发先售，而且麒麟9000S处理器的相关信息都查询不到，非常神秘。那么我们来看看华为新手机拆解出了什么？ 华为新手机拆解出了什么？ 首先华为官方并未太多正式公开宣布华为Mate 60 Pro手机各方面的技术
软件和信息服务业作为数字化的经济发展的基石和重要引擎，其发展对于社会进步的影响力日益提升。工信部多个方面数据显示，十年间，我国软件业业务收入增长了近3倍，产业比重持续增加，在国民经济各行业中持续领跑。为进一步助推我国软件和信息服务业迈上新台阶，由国家级行业协会、商会、信息化观察网联合发起的“2023第七届中国软件和信息服务业年度风云榜”真正开始启动。 风云榜系列活动已成功举办六届，成为国内行业顶级规模、影响最广的年度盛事之
在 9 月 5 日开幕的 IAA MOBILITY 2023 德国慕尼黑车展上，禾赛超高清远距激光雷达 AT128 在欧洲首次亮相即正式落地，硬核科技赋能多款量产车型在海外多个国家开售。同时，禾赛在现场展示了高性能激光雷达解决方案，并提供展车实时点云互动体验，吸引了众多国内外观众关注。 慕尼黑车展是欧洲顶级规模的国际性车展之一，多家来自汽车、科技、出行等领域的世界领先企业齐聚，在电动化和数字技术推动全球出行产业变革的背景下，向全球观众展示当下
一直以来，半导体都是博世所有业务领域取得成功的关键。博世很早就意识到这一技术的潜力，早在1970 年，就开始在罗伊特林根生产半导体，如今已有60 多年的历史。博世是少数几家不仅拥有电子和软件专业相关知识，而且对微电子技术有着深刻理解的公司之一。 近年来，随着半导体技术重要性的不断的提高，博世也在持续深化其在半导体领域的知识和业务，并逐步扩大其在半导体上的投资。 2018年，博世投资近10亿欧元新建德累斯顿300 毫米晶圆厂，这
9月4日,长安汽车召开“2023长安汽车科技生态大会”,以“科技新生 随你而变”为主题，以新汽车为载体，首发SDA平台架构量产技术成果，正式开启“数智新汽车”时代。东软睿驰总经理曹斌受邀出席，行业首发面向多域融合时代的openVOC开放技术框架及全新国产化集中式中央计算单元。 东软睿驰亮相2023长安汽车科技生态大会 openVOC开放技术框架 openVOC（Vehicle on Chip）开放技术框架，是在单芯片方案趋势下构建“整车核心智能化软件功能”所运用的开放技
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产的基本工艺，而高通骁龙芯片则是使用的三星的7纳米或更为领先的5纳米工艺，这使得骁龙芯片在功耗和性能上更有优势。 其次，在核心架构上，麒麟芯片与骁龙芯片也存在一定的差异。麒麟芯片一般会用华为自家研发的大、中、小核心组合，并加上低功耗核心实现智能调度，从而在功耗和性能之间取得平衡。而骁龙芯片则一般会用的是大核心与节能核心的组合，用于在保
麒麟芯片不能生产的根本原因是芯片生产方停止合作以及美国的制裁。 目前，由于美国政府对华为的制裁，禁止美国公司向华为供应芯片设计软件和制造设备等一系列技术，导致华为没办法得到美国原厂的芯片制造设备。这使得华为的芯片生产受到了极大的限制和打击，麒麟芯片等也无法继续生产，使得华为面临着巨大的市场压力和挑战。 尽管如此，华为已经在全世界内建立起了完整的产业带和研发中心，正在继续自主研发芯片和技术，不断的提高自身
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
